合金靶材 三元合金靶材 多元合金靶材 合金靶材公司

靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，故靶材也叫溅射靶材（纯度：99.9%-99.999%），具有较高的技术壁垒。银是目前使用广泛的导电层薄膜材料之一。和**大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求相比，太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，99.995%（4N5）以上。高纯贵金属靶材被誉为半导体芯片材料的王者，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求非常高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸、高纯度的方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。

高纯贵金属靶材在电子信息产业中的应用广泛，因贵金属有良好的化学稳定性，高电导率、热导率，以及特有的电学、磁学、光学等性能。