金属靶材 高纯银靶材 平面银靶材 旋转银靶材

半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。

目前，在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。高纯贵金属靶材被誉为半导体芯片材料的王者，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求非常高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸、高纯度的方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。